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电子行业点评:整芯助魂工程彰显集成电路地位 多要素共振国产替代加速推进
作者: 佚名 时间:2019-3-12文章来源:东方财富访问量:1156

1.事件

根据中国经营报报导,3月7日下午,工信部副部长王江平在全国政协十三届二次会议工商联界别的联组讨论会上提到正在规划中的“整芯助魂”工程。

2.我们的分析与判断

(一)整芯助魂工程落脚于集成电路,力图解决国内缺“芯”问题

之所以整芯助魂工程的落脚点之一为芯片(即集成电路),是因为集成电路产业战略地位至关重要,关乎国家安全和未来产业走向,但国内目前仍缺“芯”严重。集成电路作为信息社会和现代工业的根基,不仅关系国家信息安全和国防安全,而且是影响产业走向的重要因素。集成电路在电子信息产业中拥有重要地位,是制造业的尖端领域之一,也是先进技术的代表行业之一。芯片于当今科技产业,如蒸汽机于第一次工业革命。手机、电脑、数据中心、基站射频、人工智能硬件、物联网建设等都离不开芯片的支持,芯片为高端电子信息产业之脑。当今巨头密集布局的5g、物联网、ai等科技领域,先进芯片制程和工艺重要作用日益凸显,芯片成为影响产业走向的重要因素。

国内缺“芯”严重,集成电路高度对外依赖现状亟需改变。中国已成为全球最大的集成电路市场,2017年国内市场占全球市场的50%以上。但是我国核心集成电路自给率不足两成,仅在某些技术较为容易的低端集成电路中占有少量份额,而服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等关键领域市场占有率几乎为零,高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍尚未实现国产化,核心技术几乎都为欧美发达国家垄断。

整芯助魂工程表明了国家对集成电路行业非常重视和力图改变国内集成电路行业整体偏弱的现状的决心。我们认为,国家未来将进一步加大对集成电路产业发展支持力度,相关政策和产业基金将逐步推出,为国内集成电路行业发展保驾护航。

另外,考虑到近期科创板出台,国内优秀集成电路企业有望搭上科创板首班车,实现上市融资进一步夯实基础的目标。多项政策、资金共振下,集成电路关键环节国产替代进程有望提档换速,符合科技创新趋势、有发展潜力、有国产替代趋势的公司有望受益。

(二)我国集成电路产业整体仍较薄弱,发展初期需政策和资金扶持

我国集成电路行业整体仍处于低附加值端,自给能力较低,容易受到国外厂商威胁。虽然我国集成电路增速近年持续保持20%左右增速并远高于世界平均水平,但是从产业结构来看,我国集成电路在附加值较低的产业链后端发展略好,在附加值较高的中游和上游环节仍然较为薄弱,在支撑环节的半导体设备以及半导体制造材料环节对进口依赖严重。而随着5g技术的发展,未来物联网、人工智能、虚拟现实等新科技都将围绕芯片展开,一个小小的芯片将是整个信息社会的动力源泉。如果我国无法实现进口替代,那么不仅我国经济咽喉将被国外厂商扼制,而且我国的信息安全和国防安全会面临巨大威胁。

集成电路为资本密集型行业,发展初期需政策和资金扶持。集成电路产业是技术与资本密集型行业,资本驱动和政策引导是半导体产业进行扩张规模、持续发展的主要途径。我国集成电路产业在技术工艺上及产出规模上都远远落后于世界先进水平,全球竞争力不足。另外,集成电路行业初期研发及设备投入非常高,但是产品研发周期很长,因此初期一般难以实现盈利,新进入者往往需要国家政策及产业资本大力支持才能在行业中立足。从日本、韩国等国家发展集成电路产业的经验来看,在集成电路行业发展初期政策和资金支持必不可少。

(三)国内集成电路产业多点开花,国产替代加速推进

全球集成电路产业正处于向我国转移的进程之中,国内集成电路市场规模持续扩大,占全球的比重持续提升。2002-2017年,全球集成电路产业销售额复合增速为7.15%,中国集成电路产业销售额复合增速为22.17%,远高于世界平均水平,是全球集成电路产业增速最快的区域,国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。

虽然我国集成电路行业整体仍薄弱,但在政策和资金支持下,部分领域已经实现重要突破,国产替代加速推进。目前我国的集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”两头大中间小的纺锤型格局,在整体产业情况仍需提高的前提下,我们欣喜地看到我国在部分领域已经实现并跑甚至赶超,未来国产化趋势将随政策资金力度加大进一步加速。

我国ic设计领域近年突破频频,国产化进程不断加速。ic设计是指在半导体衬底材料上对电子元器件及器件之间的连线方式进行设计,从而形成一个可以实现特定作用的功能单元。近年来,在我国政府出台的多项政策和资金上的大力扶持下,ic设计环节持续快速发展,据中国半导体行业协会的数据及预测显示,2018年中国大陆(含香港特别行政区)共有1698家ic设计企业,比去年的1380家增加了318家,同比增加23%;2018年预计有208家企业的销售额超过1亿元人民币,较2017年的191家增加17家。208家企业销售总和达到2017.64亿元,同比增加16.5%,代表厂商如海思半导体和寒武纪等的成绩让人眼前一亮。

海思半导体近期发布的麒麟980芯片,采用7nm制作工艺,搭载8核处理器,最高主频达到2.8ghz,支持gputurbo技术,综合性能超越国际龙头高通发布的骁龙845芯片。寒武纪的人工智能芯片已经作为ip核被海思半导体采用,深鉴科技的“听涛”系列soc等智能驾驶芯片也在不断进步。天津海光的cpu流片、天津飞腾的ft系列兼容arm指令服务器cpu、上海澜起科技的“津逮”兼容x86服务器cpu等性能指标达到国外同类产品的水平说明我国在ic设计领域已经实现部分芯片自给自足,高端芯片逐渐渗透的良好趋势,未来国产化进程将随政策资金助力进一步加速。

虽然整体来看我国ic设计企业与世界ic设计企业相比差距还很大,但是以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的优秀的中国半导体企业在先进工艺研发上与世界先进水平的差距在不断缩小,个别产品上更是与国际龙头做出的产品不相上下,表明我国ic龙头企业不断加强技术研发投入,尤其是在近年突破频频,国产化进程不断加速。

国内ic制造环节基础薄弱,技术仍存较大差距,未来国产化空间巨大。ic制造是将设计好的芯片电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上,在晶圆裸片上形成电路的过程,即晶圆的量产。我国大陆ic制造企业整体技术水平相对较低,具备先进制程工艺和大规模生产能力的企业较少,我国的晶圆代工业务多外包给大陆以外的晶圆代工大厂。

但得益于我国ic设计业快速发展和行业景气度提升,芯片销售额逐年递增,我国晶圆代工业的需求也呈现较快增长的态势。但是大陆晶圆代工厂商前三强(中芯国际(0981.hk)、华虹半导体(1347.hk)和华润半导体)芯片制程相较海外龙头仍然存在较大差距,随着制程技术突破和良率提升,大陆厂商在中高端产能方面的国产替代空间巨大。

长久技术积淀打造先进封测工艺,国产封测龙头技术水平并跑,封测行业整体国产化程度较高。相对于设计环节和制造转接,封测环节属于产业链中的“劳动密集型”,技术壁垒相对较低。发展半导体产业之初,我国以低劳动力成本的优势最先引入封测环节,由于发展时间长、发展速度快,封测环节已经成为我国半导体产业链中最为成熟的部分。2017年我国封测环节销售额为1889.7亿元,同比增长20.8%,产值占集成电路产值的34.9%。

我国龙头封测企业的封装技术已经达国际先进水平,在晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术上均能够实现自主研发,并通过可靠性验证。比如,国内封测行业龙头长电科技(600584.sh)凭借ewlp技术成为目前全球osat厂商中唯一实现fowlp量产的企业,良品率达99.9%。wlcsp产品出货量超过360亿颗,fowlp产品出货量超过17亿颗,具备完整的3dtsv封装技术开发与量产;射频模组封测出货量全球第三,拥有针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术。

与此同时,全球知名半导体厂商如联发科、博通、三星等均与我国龙头封测企业建立紧密合作关系,国内龙头封装企业技术水平已得到业内认可,随全球客户渠道打开,国内封测向好势头不减。

半导体设备行业道阻且长,内资厂商肩担国产化突围重任。半导体设备是半导体产业的重要支撑部分,集中应用于制造和封测环节,具有极高的技术壁垒。半导体设备供应链封锁较紧,我国半导体设备的技术水平落后于国际近两代,关键零部件受制于人。一直以来,美国等发达国家对中国高端技术的引进都保持封锁态度,最先进的技术设备都会被列入禁运名单,一般只会允许落后两代左右的技术登陆。尽管我国龙头如北方华创(002371.sz)、中微半导体一直在进行高端设备的研发,但是得到ic制造商的产线验证难度较大,所以进入高端设备供应商之路仍然艰辛。

即使困难重重,国内设备厂商依然在部分细分领域实现国产替代突破。北方华创(002371.sz)生产的28nm及以上技术代制程设备已进入了国内主流集成电路生产线量产,14nm设备方面,刻蚀机、pvd、lpcvd等共计六种设备已进入验证阶段。中微半导体先后承担并完成了65-45nm、32-22nm、22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化任务,目前已掌握5nm刻蚀机技术,将用于台积电首条5nm制程生产线。我国晶圆扩产产能不断落地,半导体设备市场前景向好。随着我国兴建的晶圆厂近几年陆续建成,我国晶圆代工产能将大幅提升,这将带来大量的半导体设备的采购需求,未来的市场前景值得看好。随着我国半导体设备的技术逐步突破,国内晶圆厂在采购设备时也有望逐步提高国产设备的采购比例。国内设备厂商也有望借机持续提升在国内及国际市场的渗透率,龙头设备企业的发展将步入黄金时代。

(四)科创板助力,集成电路行业又获重要支持

科创板鼓励符合科技创新发展趋势的公司上市,集成电路行业有望搭上首班车。2019年3月3日,上交所发布《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》。文件提到,保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势,重点推荐下列领域的科技创新企业:(一)新一代信息技术领域,主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件等。集成电路产业作为新一代信息技术的核心组成部分之一,占据国家重要战略位置,更多符合科技创新趋势、有发展潜力、具备成长动力的、有望实现进口替代的公司将有望受益于科创板的推进而实现上市融资。

部分集成电路企业不能满足主板、中小板及创业板的盈利要求,科创板盈利要求灵活性高,将成为集成电路企业上市融资的重要来源。主板及中小板和创业板对企业盈利有较高的要求,部分集成电路企业不能满足相应的盈利要求,因此无法上市。

比如,近年来我国集成电路制造环节已经取得了一定突破的中芯国际(0981.hk)、华虹半导体(1347.hk)等公司此前因不满足沪深交易所的上市条件转去港交所上市融资。我国的集成电路设计环节,目前一些中大型公司已在a股上市,但仍然还有很多研发能力强劲但短期盈利能力较弱的公司难以满足沪深交易所现行的上市条件。

相比之下,科创板对不同预计市值的公司有着灵活的盈利要求,能够为这部分企业提供上市融资的渠道。科创板推出之后,之前的问题有望迎刃而解。

已有多家具备登陆科创板潜力的半导体企业接受上市辅导,科创板有望为集成电路行业进一步提供资金支持。自2018年11月5日以来,上海证监局披露接受上市辅导的有十余家,我们筛选出有望搭上科创板“早班车”的集成电路领域企业,集中在国内依然比较薄弱的设计环节和设备环节。

3.投资建议

集成电路作为信息社会和现代工业的根基,关系国家信息安全和国防安全,国家对集成电路产业给予高度重视和支持,相关政策频出。目前国内集成电路产业虽然保持了较高增长,但是在高附加值的制造环节、设计环节、设备环节和半导体材料环节依然比较薄弱,对进口的依赖比较重,亟需发展。集成电路产业属于资本和技术密集型,发展初期研发投入大、产品周期长,难以实现盈利,需要国家政策和资金支持。

整芯助魂工程彰显国家发展集成电路核心环节的决心,我们预计国家将进一步加大对集成电路行业的政策和资金支持,为集成电路产业国产化进程提档换速。另外,近期科创板推出也将助力优秀的集成电路企业上市融资,加快成长步伐。多因素共振下,我们认为“中国芯”有望早日兑现,继续坚定看好国内集成电路产业的投资机会。

在国内政策和资金的支持下,集成电路行业各环节多点开花,国产替代进程加速推进,建议重点关注ic设计环节的闻泰科技(600745.sh)、兆易创新(603986.sh)、紫光国微(002049.sz)等,ic封测环节的长电科技(600584.sh)、通富微电(002156.sz)等,ic设备环节的北方华创(002371.sz)等。

4.风险提示

中美贸易关系恶化、产业政策落地不达预期。

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